电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 LFBGA-324
封装 LFBGA-324
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC6SLX25-3CSG324I | Xilinx 赛灵思 | XC6SLX25-3CSG324I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC6SLX25-3CSG324I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: LFBGA | 当前型号 | XC6SLX25-3CSG324I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC6SLX25-2CSG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-LFBGA | 完全替代 | FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324 | XC6SLX25-3CSG324I和XC6SLX25-2CSG324C的区别 | |
型号: XC6SLX25-2CSG324I 品牌: 赛灵思 封装: CSBGA | 完全替代 | FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 375 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324 | XC6SLX25-3CSG324I和XC6SLX25-2CSG324I的区别 | |
型号: XC6SLX25-3CSG324C 品牌: 赛灵思 封装: 324-LFBGA | 完全替代 | FPGA, Spartan-6, DCM, PLL, 226 I/O, 400 MHz, 24051单元, 1.14 V至1.26 V, CSBGA-324 | XC6SLX25-3CSG324I和XC6SLX25-3CSG324C的区别 |