CY7C1370DV25-167BZC、CY7C1370DV25-167BZI、CY7C1370KV25-167BZC对比区别

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型号 CY7C1370DV25-167BZC CY7C1370DV25-167BZI CY7C1370KV25-167BZC

描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.4ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 165 165 -

封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165

位数 36 36 36

存取时间(Max) 3.4 ns 3.4 ns 3.4 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

封装 FBGA-165 FBGA-165 LBGA-165

高度 0.89 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead