CY7C1370DV25-167BZI
数据手册.pdfCypress Semiconductor(赛普拉斯)
电子元器件分类
CY7C1370DV25-167BZI中文资料参数规格
技术参数
位数 36
存取时间Max 3.4 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.375V ~ 2.625V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
CY7C1370DV25-167BZI引脚图与封装图
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在线购买CY7C1370DV25-167BZI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CY7C1370DV25-167BZI | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | 搜索库存 |
替代型号CY7C1370DV25-167BZI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CY7C1370DV25-167BZI 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装： FBGA | 当前型号 | 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | 当前型号 |
| 型号： CY7C1370DV25-167BZC 品牌： 赛普拉斯 封装： FBGA | 类似代替 | 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | CY7C1370DV25-167BZI和CY7C1370DV25-167BZC的区别 |
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