C1608X5R1A335M080AC、C1608X5R1C335K080AC、C1608X5R1C335M080AC对比区别

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型号 C1608X5R1A335M080AC C1608X5R1C335K080AC C1608X5R1C335M080AC

描述 0603 3.3uF ±20% 10V X5RTDK  C1608X5R1C335K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]0603 3.3uF ±20% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 10.0 V 16 V 16.0 V

电容 3.30 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 16 V 16 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 800 µm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -