C1608X5R1A335M080AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R1A335M080AC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 3.30 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 Please refer to Part No., Commercial Grade, for Automotive use., 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R1A335M080AC引脚图与封装图 
C1608X5R1A335M080AC引脚图
C1608X5R1A335M080AC封装图
C1608X5R1A335M080AC封装焊盘图
在线购买C1608X5R1A335M080AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1A335M080AC | TDK 东电化 | 0603 3.3uF ±20% 10V X5R | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1A335M080AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1A335M080AC 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 3.3uF 20per 10V X5R | 当前型号 | 0603 3.3uF ±20% 10V X5R | 当前型号 |
| 型号： C1608X5R1C335K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 3.3uF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1C335K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1A335M080AC和C1608X5R1C335K080AC的区别 |
| 型号： C1608X5R1E335K080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 3.3uF 25V 10per | 功能相似 | TDK C 型 0603 系列，X5R高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603 | C1608X5R1A335M080AC和C1608X5R1E335K080AC的区别 |
| 型号： C1608X5R1V335M080AC 品牌： 东电化 封装： 1608 3.3uF 20per 35V X5R | 功能相似 | 贴片陶瓷电容 3.3uF ±20% 35V X5R 0603 | C1608X5R1A335M080AC和C1608X5R1V335M080AC的区别 |