0603B222K500NT、0603Y0500222KXT、C0603C222K5RAC7411对比区别
型号 0603B222K500NT 0603Y0500222KXT C0603C222K5RAC7411
描述 2.2nF (222) ±10% 50VSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 0.0022uF 50V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 Fenghua (风华高科) Syfer Technology KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50 V - 50.0 V
电容 2.2 nF 2.2 nF 0.0022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
精度 ±10 % - -
额定电压 50 V - 50 V
电介质特性 - - X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 - 0.8 mm 0.8 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
最小包装 4000 - -
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free -