0603B222K500NT
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Fenghua
风华高科
电子元器件分类
0603B222K500NT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 2.2 nF
容差 ±10 %
精度 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Active
最小包装 4000
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
0603B222K500NT引脚图与封装图
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在线购买0603B222K500NT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0603B222K500NT | Fenghua 风华高科 | 2.2nF 222 ±10% 50V | 搜索库存 |
替代型号0603B222K500NT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0603B222K500NT 品牌： Fenghua 风华高科 封装： | 当前型号 | 2.2nF 222 ±10% 50V | 当前型号 |
| 型号： CL10B222KB85PNC 品牌： 三星 封装： 0603（1608 2.2nF 50V ±10% | 类似代替 | CL10 系列 0603 2.2 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 0603B222K500NT和CL10B222KB85PNC的区别 |
| 型号： 0603Y0500222KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 类似代替 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 0603B222K500NT和0603Y0500222KXT的区别 |
| 型号： GCJ188R71H222KA01J 品牌： 村田 封装： | 类似代替 | 0603 2.2nF ±10% 50V X7R | 0603B222K500NT和GCJ188R71H222KA01J的区别 |