C1608X5R1H224M080AB、C1608X5R1H224MT、C1608X5R1H224K080AB对比区别

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型号 C1608X5R1H224M080AB C1608X5R1H224MT C1608X5R1H224K080AB

描述 0603 220nF ±20% 50V X5RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 0.22uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTTDK  C1608X5R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V

电容 220000 PF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±20 % - ±10 %

电介质特性 X5R - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15