DSPIC30F3012-30I/P、DSPIC30F3012-20I/P、DSPIC30F3012-30I/SO对比区别

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型号 DSPIC30F3012-30I/P DSPIC30F3012-20I/P DSPIC30F3012-30I/SO

描述 MICROCHIP  DSPIC30F3012-30I/P  芯片, 数字信号控制器 16位 30MIPS 24K闪存MICROCHIP  DSPIC30F3012-20I/P  芯片, 16位DSPICMICROCHIP  DSPIC30F3012-30I/SO  芯片, 数字信号控制器 16位 30MIPS 24K闪存

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 18 18 18

封装 DIP-18 DIP-18 SOIC-18

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max) 5.00 V, 5.50 V (max)

针脚数 18 18 18

时钟频率 40.0MHz (max) 40.0 MHz 120 MHz

RAM大小 2 KB 2K x 8 2K x 8

位数 16 16 16

FLASH内存容量 24 KB 24 KB 24 KB

I/O引脚数 12 12 12

内核架构 dsPIC dsPIC dsPIC

输入/输出数 12 Input 12 Input 12 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V 2.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.5 V 2.5 V 2.5 V

频率 30 MHz - 30 MHz

工作电压 2.5V ~ 5.5V - 2.5V ~ 5.5V

模数转换数(ADC) 1 - 1

封装 DIP-18 DIP-18 SOIC-18

长度 22.86 mm - 11.55 mm

宽度 6.35 mm - 7.5 mm

高度 3.3 mm - 2.35 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17