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CGA2B3X8R1E223K050BB、CGA2B3X8R1E223M050BB、C1005X8R1E223K050BB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B3X8R1E223K050BB CGA2B3X8R1E223M050BB C1005X8R1E223K050BB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q2000402 22nF ±20% 25V X8R0402 22nF ±10% 25V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V

电容 0.022 µF 22 nF 22000 PF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free