额定电压DC 25 V
电容 0.022 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
厚度 0.5 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 10000
制造应用 汽车级, Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA2B3X8R1E223K050BB引脚图
CGA2B3X8R1E223K050BB封装图
CGA2B3X8R1E223K050BB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA2B3X8R1E223K050BB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA2B3X8R1E223K050BB 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 22nF 25V 10per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200 | 当前型号 | |
型号: C1005X8R1E223K050BB 品牌: 东电化 封装: 0402 22nF 10per 25V | 类似代替 | 0402 22nF ±10% 25V X8R | CGA2B3X8R1E223K050BB和C1005X8R1E223K050BB的区别 | |
型号: CGA2B3X8R1E223M050BB 品牌: 东电化 封装: 0402 22nF 20per 25V | 类似代替 | 0402 22nF ±20% 25V X8R | CGA2B3X8R1E223K050BB和CGA2B3X8R1E223M050BB的区别 |