锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CGA2B3X8R1E223K050BB

CGA2B3X8R1E223K050BB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200

0.022 µF ±10% 25V 陶瓷器 X8R 0402(1005 公制)


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic X8R SMD 04


得捷:
CAP CER 0.022UF 25V X8R 0402


立创商城:
22nF ±10% 25V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200


艾睿:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X8R 10% SMD 0402 150°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.022uF 25V X8R 10% SMD 0402 150°C Punched Paper T/R


CGA2B3X8R1E223K050BB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 0.022 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA2B3X8R1E223K050BB引脚图与封装图
CGA2B3X8R1E223K050BB引脚图

CGA2B3X8R1E223K050BB引脚图

CGA2B3X8R1E223K050BB封装图

CGA2B3X8R1E223K050BB封装图

CGA2B3X8R1E223K050BB封装焊盘图

CGA2B3X8R1E223K050BB封装焊盘图

在线购买CGA2B3X8R1E223K050BB
型号 制造商 描述 购买
CGA2B3X8R1E223K050BB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200 搜索库存
替代型号CGA2B3X8R1E223K050BB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA2B3X8R1E223K050BB

品牌: TDK 东电化

封装: 0402 22nF 25V 10per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 0.022uF X8R 10% AEC-Q200

当前型号

型号: C1005X8R1E223K050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 22nF 10per 25V

类似代替

0402 22nF ±10% 25V X8R

CGA2B3X8R1E223K050BB和C1005X8R1E223K050BB的区别

型号: CGA2B3X8R1E223M050BB

品牌: 东电化

封装: 0402 22nF 20per 25V

类似代替

0402 22nF ±20% 25V X8R

CGA2B3X8R1E223K050BB和CGA2B3X8R1E223M050BB的区别