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SN75LVDS83DGGR、SN75LVDS83DGGRG4、DS90CF383BMT/NOPB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN75LVDS83DGGR SN75LVDS83DGGRG4 DS90CF383BMT/NOPB

描述 FlatLink™ 发送器 56-TSSOP 0 to 70LVDS Driver 0.454V 56Pin TSSOP T/RLVDS 接口集成电路 3.3V Prgrmmable LVDS Transmitter 24B

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

耗散功率 1377 W 1377 W 1630 mW

输入电压(Max) - - 2 V

输入电压(Min) - - 0.8 V

输出电压(Max) - - 0.45 V

输入电流(Min) 25 μA 25 μA 10 μA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) 1377 mW 1377 mW 1630 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

电源电压(DC) 3.00V (min) 3.00V (min) -

供电电流 110 mA 110 mA -

长度 - 14 mm 14 mm

宽度 - 6.1 mm 6.1 mm

高度 - 1.15 mm 0.9 mm

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - - EAR99

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ -