DS1973-F3、DS1973-F5+、DS1973-F3+对比区别
型号 DS1973-F3 DS1973-F5+ DS1973-F3+
描述 4Kbit EEPROM iButtonMAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1973-F5+ 芯片, 特殊功能MAXIM INTEGRATED PRODUCTS DS1973-F3+ 芯片, 特殊功能
数据手册 ---
制造商 Dallas Semiconductor (达拉斯半导体) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 EEPROM芯片EEPROM芯片
引脚数 - 2 -
封装 - CAN CAN
内存容量 - 500 B 500 B
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
长度 - 17.35 mm -
宽度 - 17.35 mm -
高度 - 5.89 mm -
封装 - CAN CAN
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Active Active
包装方式 - Bulk Each
RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free