C2012X5R1H474K125AB、C2012X5R1H474M125AB、CL21B474KBFNNNG对比区别

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型号 C2012X5R1H474K125AB C2012X5R1H474M125AB CL21B474KBFNNNG

描述 0805 470nF ±10% 50V X5R0805 470nF ±20% 50V X5RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 470 nF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作温度(Max) 85 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ - -55 ℃

工作电压 - - 50 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99