C2012X5R1H474K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1H474K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50 V
电容 0.47 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012X5R1H474K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1H474K125AB引脚图
C2012X5R1H474K125AB封装图
C2012X5R1H474K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1H474K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1H474K125AB | TDK 东电化 | 0805 470nF ±10% 50V X5R | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1H474K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1H474K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 470nF 50V 10per | 当前型号 | 0805 470nF ±10% 50V X5R | 当前型号 |
| 型号： CL21B474KBFNFNE 品牌： 三星 封装： 0805（2012 470nF 50V ±10% | 类似代替 | CL21 系列 0805 0.47 uF 50V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | C2012X5R1H474K125AB和CL21B474KBFNFNE的区别 |
| 型号： CL21B474KBFNNNG 品牌： 三星 封装： 08052012 470nF 50V 10per | 功能相似 | Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。 | C2012X5R1H474K125AB和CL21B474KBFNNNG的区别 |