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SN75LVDS83ADGGR、SN75LVDS83BDGGR、SN75LVDS83ADGG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SN75LVDS83ADGGR SN75LVDS83BDGGR SN75LVDS83ADGG

描述 10~100MHz,Flatlink发送器TEXAS INSTRUMENTS  SN75LVDS83BDGGR  专用接口, FlatLink™, 数字图像框架, LCD显示板驱动器, UMPC和上网本, 3 V, 3.6 V, TSSOP, 56 引脚 新FlatLinkâ ?? ¢变送器 FLATLINK™ TRANSMITTER

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

电源电压(DC) - 3.00V (min) -

针脚数 - 56 -

耗散功率 1730 W 1730 W 1730 W

输入电流(Min) - 25 µA -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -10 ℃ -10 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) 1730 mW 1730 mW 1730 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 3 V 3 V

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

工作温度 -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃ -10℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 EAR99

香港进出口证 - NLR -