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LFXP10E-3F256I、LFXP10E-3FN256C、LFXP10E-4FN256C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LFXP10E-3F256I LFXP10E-3FN256C LFXP10E-4FN256C

描述 FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 256 256

封装 BGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256

频率 - 320 MHz 360 MHz

RAM大小 - 221184 b 221184 b

逻辑门个数 - 4 4

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max) - 1.26 V 1.26 V

电源电压(Min) - 1.14 V 1.14 V

封装 BGA-256 FPBGA-256 FPBGA-256

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 Tube Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

ECCN代码 - 3A001.a.7.a 3A001.a.7.a

香港进出口证 - NLR NLR