LFXP10E-4FN256C中文资料参数规格
技术参数
频率 360 MHz
RAM大小 221184 b
逻辑门个数 4
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FPBGA-256
外形尺寸
封装 FPBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR
LFXP10E-4FN256C引脚图与封装图
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在线购买LFXP10E-4FN256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFXP10E-4FN256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA Tray | 搜索库存 |
替代型号LFXP10E-4FN256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFXP10E-4FN256C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： FPBGA-256 4Gate | 当前型号 | FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.2V 256Pin FBGA Tray | 当前型号 |
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| 型号： LFXP10E-4F256C 品牌： 莱迪思 封装： FPBGA-256 4Gate | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 9.7K LUTs 188 IO 1.2 V -4 Spd | LFXP10E-4FN256C和LFXP10E-4F256C的区别 |
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