C0805C222J5GACTU、CL21C222JBFNNNG、MC0805N222J500CT对比区别

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型号 C0805C222J5GACTU CL21C222JBFNNNG MC0805N222J500CT

描述 KEMET  C0805C222J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP  MC0805N222J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

工作电压 50 V 50 V -

电容 2200 pF 2.2 nF 2200 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

绝缘电阻 100 GΩ - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 1.25 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ ±300 ppm/℃ -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -