CL21C222JBFNNNG
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
2200 pF ±5% 50V 陶瓷器 C0G，NP0 0805（2012 公制）
得捷:
CAP CER 2200PF 50V C0G/NP0 0805
立创商城:
2.2nF ±5% 50V
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 2.2nF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 CL21C222JBFNNNG
艾睿:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125°C T/R
TME:
Capacitor: ceramic; MLCC; 2.2nF; 50V; C0G; ±5%; SMD; 0805
Verical:
Cap Ceramic 0.0022uF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C T/R
儒卓力:
**KC 2,2nF 0805 5% 50V NP0 **