C2012X7S2A105M125AB、CGA4J3X7S2A105M125AE、CGA4J3X7S2A105M125AB对比区别

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型号 C2012X7S2A105M125AB CGA4J3X7S2A105M125AE CGA4J3X7S2A105M125AB

描述 TDK  C2012X7S2A105M125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]TDK  CGA4J3X7S2A105M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±20% 100V X7S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7S X7S -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±22 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - EAR99 -