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CGA4J3X7S2A105M125AB

CGA4J3X7S2A105M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 1uF ±20% 100V X7S

1µF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7S 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 100V X7S 0805


立创商城:
1uF ±20% 100V


艾睿:
Cap Ceramic 1uF 100V X7S 20% SMD 0805 125°C Automotive T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 1uF 100V X7S 20% SMD 2.0 x 1.2 mm 125 C Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 1uF 100V X7S 20% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


CGA4J3X7S2A105M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 1 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA4J3X7S2A105M125AB引脚图与封装图
CGA4J3X7S2A105M125AB引脚图

CGA4J3X7S2A105M125AB引脚图

CGA4J3X7S2A105M125AB封装图

CGA4J3X7S2A105M125AB封装图

CGA4J3X7S2A105M125AB封装焊盘图

CGA4J3X7S2A105M125AB封装焊盘图

在线购买CGA4J3X7S2A105M125AB
型号 制造商 描述 购买
CGA4J3X7S2A105M125AB TDK 东电化 0805 1uF ±20% 100V X7S 搜索库存
替代型号CGA4J3X7S2A105M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA4J3X7S2A105M125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 1uF 20per 100V

当前型号

0805 1uF ±20% 100V X7S

当前型号

型号: CGA4J3X7S2A105M125AE

品牌: 东电化

封装: 0805 1uF 100V 20per

完全替代

TDK  CGA4J3X7S2A105M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

CGA4J3X7S2A105M125AB和CGA4J3X7S2A105M125AE的区别

型号: C2012X7S2A105M125AB

品牌: 东电化

封装: 1uF 100V 20per

完全替代

TDK  C2012X7S2A105M125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

CGA4J3X7S2A105M125AB和C2012X7S2A105M125AB的区别

型号: C2012X7S2A105M125AE

品牌: 东电化

封装: 0805 1uF 20per 100V

类似代替

0805 1uF ±20% 100V X7S

CGA4J3X7S2A105M125AB和C2012X7S2A105M125AE的区别