74HCT166N、CD74HCT166E、74HCT166D对比区别

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型号 74HCT166N CD74HCT166E 74HCT166D

描述 NXP  74HCT166N  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS  CD74HCT166E  移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 VNXP  74HCT166D  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 DIP DIP-16 SOIC

频率 50 MHz 25 MHz 50.0 MHz

电源电压(DC) 4.50V (min) 5.00 V, 5.50 V (max) 4.50V (min)

针脚数 16 16 16

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V

逻辑门个数 1 - -

输入数 8 9 -

电源电压 5 V 4.5V ~ 5.5V -

输出接口数 - 1 -

位数 - 8 -

封装 DIP DIP-16 SOIC

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Each Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/12/17

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

ECCN代码 - EAR99 -