CY7C1361A-100BGC、CY7C1361B-100BGC、CY7C1361B-100BZI对比区别

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型号 CY7C1361A-100BGC CY7C1361B-100BGC CY7C1361B-100BZI

描述 256K ×36 / 512K ×18的同步流动，直通突发SRAM 256K x 36/512K x 18 Synchronous Flow-Thru Burst SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流通型SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流通型SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 119 - 165

封装 BGA BGA-119 FBGA

工作温度(Max) 70 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ - -40 ℃

电源电压 3.3 V 3.135V ~ 3.6V 3.3 V

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max) -

时钟频率 100MHz (max) 100MHz (max) -

存取时间 100 µs 100 µs -

内存容量 - 9000000 B -

高度 1.46 mm - 0.79 mm

封装 BGA BGA-119 FBGA

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Bulk Bulk -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) -