TLV2774MDREP、V62/06607-03YE对比区别

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型号 TLV2774MDREP V62/06607-03YE

描述 家庭2.7 -V高转换率轨至轨输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN家庭2.7 -V高转换率轨至轨输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

数据手册 --

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 14 14

封装 SOIC-14 SOIC

输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K

转换速率 10.5 V/μs 10.5 V/μs

增益频宽积 5.1 MHz 5.1 MHz

增益带宽 5.1 MHz 5.1 MHz

共模抑制比(Min) 60 dB 60 dB

供电电流 1 mA -

电路数 4 -

共模抑制比 60 dB -

输入补偿电压 2.5 mV -

输入偏置电流 0.06 nA -

封装 SOIC-14 SOIC

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free