LFX200EB-03F256I、LFX200EB-04F256I、LFX200EB-03FN256C对比区别

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型号 LFX200EB-03F256I LFX200EB-04F256I LFX200EB-03FN256C

描述 FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256Pin FBGAFPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGAFPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FPBGA-256 BGA-256 FPBGA-256

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V

RAM大小 - 113664 b 113664 b

逻辑门个数 - - 8

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2.3 V

封装 FPBGA-256 BGA-256 FPBGA-256

长度 - - 17 mm

宽度 - - 17 mm

高度 - 1.2 mm 1.2 mm

工作温度 -40℃ ~ 105℃ (TJ) -40℃ ~ 105℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Obsolete Obsolete Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free