LFX200EB-03FN256C中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 113664 b
逻辑门个数 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 3.6V
电源电压Max 3.6 V
电源电压Min 2.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FPBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FPBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LFX200EB-03FN256C引脚图与封装图
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在线购买LFX200EB-03FN256C
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFX200EB-03FN256C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号LFX200EB-03FN256C
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： LFX200EB-03FN256C 品牌： Lattice Semiconductor 莱迪思 封装： 256-FPBGA 8Gate | 当前型号 | FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V 256Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： LFX200EB-03F256C 品牌： 莱迪思 封装： 256-FPBGA | 完全替代 | FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256Pin FBGA | LFX200EB-03FN256C和LFX200EB-03F256C的区别 |
| 型号： LFX200EB-05F256C 品牌： 莱迪思 封装： 256-FPBGA | 完全替代 | FPGA ispXPGA Family 210K Gates 2704 Cells 2.5V/3.3V Automotive 256Pin BGA | LFX200EB-03FN256C和LFX200EB-05F256C的区别 |
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