SN74V263-15GGM、SN74V263-6GGM、72V263L7-5BC对比区别

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型号 SN74V263-15GGM SN74V263-6GGM 72V263L7-5BC

描述 8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIESFIFO, 8KX18, 5ns, Synchronous, CMOS, PBGA100, 11 X 11MM, 1MM PITCH, BGA-100

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 100 100

封装 LFBGA-100 BGA-100 LBGA-100

频率 - 166 MHz -

电源电压(DC) - 3.15V ~ 3.45V -

电压波节 - 3.30 V -

存取时间 10 ns 4.5 ns 5 ns

输出电流驱动 - -250 µA -

存取时间(Max) - 4.5 ns -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

封装 LFBGA-100 BGA-100 LBGA-100

长度 - - 11.0 mm

宽度 - - 11.0 mm

厚度 - - 1.40 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead