C2012X7S2A334K125AB、CGA4J3X7S2A334K125AB、C2012X7S2A334M125AB对比区别

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型号 C2012X7S2A334K125AB CGA4J3X7S2A334K125AB C2012X7S2A334M125AB

描述 TDK  C2012X7S2A334K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 330nF ±10% 100V X7S0805 330nF ±20% 100V X7S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7S - -

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 - 10000 MΩ -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -