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C2012X7S2A334M125AB

C2012X7S2A334M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 330nF ±20% 100V X7S

±20% 100V 陶瓷器 X7S 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 100V X7S 0805


立创商城:
330nF ±20% 100V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.33uF 100volts X7S 20%


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 100V X7S 20% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 100V X7S 20% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 100V X7S 20% Pad SMD 0805 125C T/R


C2012X7S2A334M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 0.33 µF

容差 ±20 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Commercial Grade, for Automotive use., 通用, Please refer to Part No.

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7S2A334M125AB引脚图与封装图
C2012X7S2A334M125AB引脚图

C2012X7S2A334M125AB引脚图

C2012X7S2A334M125AB封装图

C2012X7S2A334M125AB封装图

C2012X7S2A334M125AB封装焊盘图

C2012X7S2A334M125AB封装焊盘图

在线购买C2012X7S2A334M125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X7S2A334M125AB TDK 东电化 0805 330nF ±20% 100V X7S 搜索库存
替代型号C2012X7S2A334M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7S2A334M125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 330nF 100V 20per

当前型号

0805 330nF ±20% 100V X7S

当前型号

型号: C2012X7S2A334K125AB

品牌: 东电化

封装: 0805 330nF 100V 20per

类似代替

TDK  C2012X7S2A334K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7S2A334M125AB和C2012X7S2A334K125AB的区别