
额定电压DC 100 V
电容 0.33 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 100 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.2 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Commercial Grade, for Automotive use., 通用, Please refer to Part No.
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

C2012X7S2A334M125AB引脚图

C2012X7S2A334M125AB封装图

C2012X7S2A334M125AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X7S2A334M125AB | TDK 东电化 | 0805 330nF ±20% 100V X7S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X7S2A334M125AB 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 330nF 100V 20per | 当前型号 | 0805 330nF ±20% 100V X7S | 当前型号 | |
型号: C2012X7S2A334K125AB 品牌: 东电化 封装: 0805 330nF 100V 20per | 类似代替 | TDK C2012X7S2A334K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制] | C2012X7S2A334M125AB和C2012X7S2A334K125AB的区别 |