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C0603C225K4PACTU、CGB3B1X5R1C225K055AC、0603YD225KAT2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0603C225K4PACTU CGB3B1X5R1C225K055AC 0603YD225KAT2A

描述 KEMET  C0603C225K4PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新AVX  0603YD225KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 0.7 mm - -

额定电压(DC) 16 V 16 V 16 V

工作电压 16 V - 16 V

绝缘电阻 45 MΩ - 10 GΩ

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

精度 ±10 % - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.81 mm

高度 0.8 mm 0.55 mm 0.94 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 0.7 mm - -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic - -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99