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CGB3B1X5R1C225K055AC

CGB3B1X5R1C225K055AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新

CGB 系列,薄型商用级 X5R 电介质 MLCC

CBG 系列薄型多层陶瓷片状器提供四种尺寸 0201、0402、0603、0805,最薄达到 0.22 mm

电容值从 0.1 μF 到最大 10 μF

特别适用于高度受限的应用,如智能手机、LCD 模块和其他高度受限应用


得捷:
CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603


立创商城:
2.2uF ±10% 16V


欧时:
### TDK CGB 系列,薄型商用级 X5R 电介质 MLCCCBG 系列薄型多层陶瓷片状电容器提供四种尺寸 0201、0402、0603、0805,最薄达到 0.22 mm电容值从 0.1 μF 到最大 10 μF 特别适用于高度受限的应用,如智能手机、LCD 模块和其他高度受限应用 ### 陶瓷表面安装 0603


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.2UF 16V 10% 0603


e络盟:
TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]


艾睿:
This CGB3B1X5R1C225K055AC multilayer ceramic capacitor from TDK uses different ceramic dielectric materials to achieve a variety of capacitance values, voltage ratings, package sizes, and other parameters. It can withstand a voltage of 16 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 85 °C. In order to ensure safe delivery and enable quick mounting of this component after delivery, it will be encased in tape and reel packaging during shipment. Its capacitance value is 2.2uF. This product is 1.6 mm long, 0.55 mm tall and 0.8 mm deep. It has a tolerance of 10%.


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2uF 16V X5R 10% SMD 0603 85ÂÂ℃ T/R


Newark:
# TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  CAP, MLCC, X5R, 2.2UF, 16V, 0603 New


CGB3B1X5R1C225K055AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 16 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.55 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Automotive, 车用, 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGB3B1X5R1C225K055AC引脚图与封装图
CGB3B1X5R1C225K055AC引脚图

CGB3B1X5R1C225K055AC引脚图

CGB3B1X5R1C225K055AC封装图

CGB3B1X5R1C225K055AC封装图

CGB3B1X5R1C225K055AC封装焊盘图

CGB3B1X5R1C225K055AC封装焊盘图

在线购买CGB3B1X5R1C225K055AC
型号 制造商 描述 购买
CGB3B1X5R1C225K055AC TDK 东电化 TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新 搜索库存
替代型号CGB3B1X5R1C225K055AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGB3B1X5R1C225K055AC

品牌: TDK 东电化

封装: 2.2uF 16V 10per

当前型号

TDK  CGB3B1X5R1C225K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新

当前型号

型号: 0603YD225KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 2.2uF 16V 10per

类似代替

AVX  0603YD225KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

CGB3B1X5R1C225K055AC和0603YD225KAT2A的区别

型号: C0603C225K4PACTU

品牌: 基美

封装: 0603 2.2uF 16V 10per

类似代替

KEMET  C0603C225K4PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

CGB3B1X5R1C225K055AC和C0603C225K4PACTU的区别

型号: GRM188R61C225KE15D

品牌: 村田

封装: 0603 2.2uF 16V 10per

功能相似

MURATA  GRM188R61C225KE15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

CGB3B1X5R1C225K055AC和GRM188R61C225KE15D的区别