XCR3512XL-10FT256I、XCR3512XL-12FT256I、LC5512MV-75F256C对比区别

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型号 XCR3512XL-10FT256I XCR3512XL-12FT256I LC5512MV-75F256C

描述 XCR3512XL 10FT256I 磨码XCR3512XL 12FT256I 磨码CPLD ispXPLD 5000mV Family 150K Gates 512 Macro Cells 150MHz 3.3V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 LBGA-256 LBGA-256 FPBGA-256

频率 - - 200 MHz

RAM大小 - - 262144 b

工作温度(Max) - - 90 ℃

工作温度(Min) - - 0 ℃

电源电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 3 V

长度 - - 17 mm

宽度 - - 17 mm

高度 - - 1.2 mm

封装 LBGA-256 LBGA-256 FPBGA-256

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 90℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

ECCN代码 - - EAR99

香港进出口证 NLR NLR -