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XCR3512XL-12FT256I

XCR3512XL-12FT256I

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XCR3512XL-12FT256I中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 LBGA-256

外形尺寸

封装 LBGA-256

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

海关信息

香港进出口证 NLR

XCR3512XL-12FT256I引脚图与封装图
XCR3512XL-12FT256I引脚图

XCR3512XL-12FT256I引脚图

XCR3512XL-12FT256I封装图

XCR3512XL-12FT256I封装图

XCR3512XL-12FT256I封装焊盘图

XCR3512XL-12FT256I封装焊盘图

在线购买XCR3512XL-12FT256I
型号 制造商 描述 购买
XCR3512XL-12FT256I Xilinx 赛灵思 XCR3512XL 12FT256I 磨码 搜索库存
替代型号XCR3512XL-12FT256I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XCR3512XL-12FT256I

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: FTBGA

当前型号

XCR3512XL 12FT256I 磨码

当前型号

型号: XCR3512XL-12FTG256C

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

XCR3512XL 12FTG256C 磨码

XCR3512XL-12FT256I和XCR3512XL-12FTG256C的区别

型号: XCR3512XL-7FTG256C

品牌: 赛灵思

封装: 256-LBGA

完全替代

XCR3512XL 7FTG256C 磨码

XCR3512XL-12FT256I和XCR3512XL-7FTG256C的区别

型号: XCR3512XL-10FT256I

品牌: 赛灵思

封装: FTBGA

完全替代

XCR3512XL 10FT256I 磨码

XCR3512XL-12FT256I和XCR3512XL-10FT256I的区别