74HC165N、SN74HC166N、SN74HC165D对比区别

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型号 74HC165N SN74HC166N SN74HC165D

描述 NXP  74HC165N  移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC166N  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 2 V, 6 VTEXAS INSTRUMENTS  SN74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 逻辑芯片移位寄存器移位寄存器

安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 DIP PDIP-16 SOIC-16

频率 56.0 MHz 45 MHz -

电源电压(DC) 5.00 V, 6.00 V (max) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V

电路数 8 1 1

针脚数 16 16 16

位数 8 8 8

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

数字逻辑电平 - - CMOS

输出接口数 - 1 1

输出电流 - - 5.2 mA

传送延迟时间 - - 30.0 ns

电压波节 - 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V

输出电流驱动 - -1.00 mA -1.00 mA

输出电流(Max) - - 5.2 mA

输入数 - 9 9

电源电压 - 2V ~ 6V 2V ~ 6V

长度 19.025 mm 19.3 mm 9.9 mm

宽度 7.62 mm 6.35 mm 3.91 mm

封装 DIP PDIP-16 SOIC-16

高度 - 4.57 mm 1.58 mm

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Tube Each Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2014/12/17 2015/06/15

重量 - 0.015227096868 kg 0.0022670548152 kg

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

ECCN代码 - EAR99 EAR99