C2012X5R1A685M125AB、C2012X5R1E685K125AC、C2012X5R1A685M085AB对比区别

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型号 C2012X5R1A685M125AB C2012X5R1E685K125AC C2012X5R1A685M085AB

描述 0805 6.8uF ±20% 10V X5RTDK  C2012X5R1E685K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 6.8uF ±20% 10V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 2012 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 25.0 V 10.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

额定电压 10 V 25 V 10 V

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 2012 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -