额定电压DC 25.0 V
电容 6.8 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 3000
制造应用 通用, Commercial Grade, 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1E685K125AC引脚图
C2012X5R1E685K125AC封装图
C2012X5R1E685K125AC封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C2012X5R1E685K125AC | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1E685K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C2012X5R1E685K125AC 品牌: TDK 东电化 封装: 2012 6.8uF 25V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R1E685K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 | |
型号: C2012X5R1C685K125AC 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 16V 10per | 功能相似 | 0805 6.8uF ±10% 16V X5R | C2012X5R1E685K125AC和C2012X5R1C685K125AC的区别 | |
型号: C2012X5R0J685K125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 6.3V 10per | 功能相似 | 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R | C2012X5R1E685K125AC和C2012X5R0J685K125AB的区别 | |
型号: C2012X5R0J685M125AB 品牌: 东电化 封装: 2012 6.8uF 6.3V 20per | 功能相似 | 0805 6.8uF ±20% 6.3V X5R | C2012X5R1E685K125AC和C2012X5R0J685M125AB的区别 |