C1608X5R0J225K080AB、CC0603KRX5R5BB225、MC0603X225K6R3CT对比区别

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型号 C1608X5R0J225K080AB CC0603KRX5R5BB225 MC0603X225K6R3CT

描述 TDK  C1608X5R0J225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]0603 2.2 uF 6.3 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容MULTICOMP  MC0603X225K6R3CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±10 % ±10 % -

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.80 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Obsolete Active -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -