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CC0603KRX5R5BB225

CC0603KRX5R5BB225

数据手册.pdf
Yageo(国巨) 被动器件

0603 2.2 uF 6.3 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0603


欧时:
MLCC Commercial 0603 ±10% X5R 6.3V 2.2uF


立创商城:
2.2uF ±10% 6.3V


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 6.3 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, CC系列


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0603 85℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85C T/R


Newark:
# YAGEO PHYCOMP  CC0603KRX5R5BB225  Multilayer Ceramic Capacitor, CC Series, 2.2 - F, - 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 Metric]


儒卓力:
**KC 2,2uF 0603 10% 6,3V X5R **


Win Source:
2.2μF 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0603 1608 Metric 0.063" L x 0.031" W 1.60mm x 0.80mm


CC0603KRX5R5BB225中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

无卤素状态 Halogen Free

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 工业, Industrial, 通用, Portable Devices, 电源管理, 便携式器材, Power Management, 消费电子产品, Consumer Electronics

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20

海关信息

ECCN代码 EAR99

CC0603KRX5R5BB225引脚图与封装图
CC0603KRX5R5BB225引脚图

CC0603KRX5R5BB225引脚图

CC0603KRX5R5BB225封装图

CC0603KRX5R5BB225封装图

CC0603KRX5R5BB225封装焊盘图

CC0603KRX5R5BB225封装焊盘图

在线购买CC0603KRX5R5BB225
型号 制造商 描述 购买
CC0603KRX5R5BB225 Yageo 国巨 0603 2.2 uF 6.3 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容 搜索库存
替代型号CC0603KRX5R5BB225
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CC0603KRX5R5BB225

品牌: Yageo 国巨

封装: 0603 2.2uF 6.3V 10per

当前型号

0603 2.2 uF 6.3 V 10 % 容差 X5R 表面贴装 陶瓷电容

当前型号

型号: JMK107BJ225KA-T

品牌: 太诱

封装: 0603 2.2µF 6.3V ±10%

完全替代

材质:X5R

CC0603KRX5R5BB225和JMK107BJ225KA-T的区别

型号: 06036D225KAT4A

品牌: 艾维克斯

封装: 0603 2.2uF 6.3V 10per

完全替代

0603 2.2uF ±10% 6.3V X5R

CC0603KRX5R5BB225和06036D225KAT4A的区别

型号: C1608X5R0J225K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 2.2uF 6.3V 10per

完全替代

TDK  C1608X5R0J225K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

CC0603KRX5R5BB225和C1608X5R0J225K080AB的区别