TLV271IP、TLV272IDR、TLV272CDR对比区别
安装方式 Through Hole Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 DIP-8 SOIC-8 SOIC-8
输出电流 7mA @5V 7mA @5V 7mA @5V
供电电流 625 µA 625 µA 625 µA
电路数 1 2 2
通道数 1 2 2
针脚数 8 8 8
耗散功率 0.625 W 0.396 W 0.396 W
共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB
输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K 2.00 µV/K
带宽 3 MHz 3 MHz 3 MHz
转换速率 2.10 V/μs 2.10 V/μs 2.10 V/μs
增益频宽积 3 MHz 3 MHz 3 MHz
过温保护 No No No
输入补偿电压 500 µV 500 µV 500 µV
输入偏置电流 1 pA 1 pA 1 pA
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
增益带宽 3 MHz 3 MHz 3 MHz
耗散功率(Max) 625 mW 396 mW 396 mW
共模抑制比(Min) 65 dB 65 dB 65 dB
电源电压 2.7V ~ 16V - 2.7V ~ 16V
长度 9.81 mm 4.9 mm 4.9 mm
宽度 6.35 mm 3.91 mm 3.91 mm
高度 4.57 mm 1.5 mm 1.58 mm
封装 DIP-8 SOIC-8 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15