C0805C474K4RAC、C0805X474K4RACTU、CL21B474KOFNNNG对比区别

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型号 C0805C474K4RAC C0805X474K4RACTU CL21B474KOFNNNG

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 16V 0.47uF X7R 0805 10%多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 2 -

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

工作电压 16 V - 16 V

电容 470 nF 0.47 μF 470 nF

容差 10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

电介质特性 X7R X7R -

绝缘电阻 - 1.064 GΩ -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±15 %

介质材料 Ceramic Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ECCN代码 - - EAR99