C0805X474K4RACTU
数据手册.pdf多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 16 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAP
X系列 FT-CAP多层陶瓷器, X7R介质, 具有独特的灵活端接系统. 在KEMET标准端接系统的基底金属和镍阻隔层之间使用导电银环氧树脂, 以确保柔韧性, 同时保持了终端的强度, 可焊性以及电气性能. 灵活的端接技术减少了电路板应力传递至刚性陶瓷主体, 从而避免裂纹, 以防止低IR或短路故障. 这些柔刚性器件符合RoHS标准, 可提供高达5 mm的弯曲能力, 并相对于时间和电压方面的变化, 表现出可预测的电容变化. 相对于环境温度的变化从-55°C到+125°C, 电容变化限制在±15％.
C0805X474K4RAC7800
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- 高达5mm的弯曲能力
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- 工作温度范围为-55°C至+ +125°C
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- 电容值范围: 180 pF到22µF
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- 外壳尺寸: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220与2225
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- DC额定电压6.3V至250 V
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- 可选电容值公差: ±5％, ±10％与±20％
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- 非极化设备, 减少安装问题
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- 100％纯镀雾锡端接表面, 可提供良好的可焊性
