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DS75176BN、SN75176BDRG4、DS75176BN/NOPB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS75176BN SN75176BDRG4 DS75176BN/NOPB

描述 TEXAS INSTRUMENTS  DS75176BN  芯片, 总线收发器TEXAS INSTRUMENTS  SN75176BDRG4  芯片, RS422/RS485, 差分总线收发器, 10MBPS, SOIC8 新TEXAS INSTRUMENTS  DS75176BN/NOPB  收发器

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

基础参数对比

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 SOIC-8 DIP-8

电源电压(DC) 4.75V (min) 4.75V (min) 5.00 V, 5.00 V (max)

针脚数 8 8 8

驱动器/包 1 1 1

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V

电源电压(Max) 5.25 V 5.25 V 5.25 V

电源电压(Min) 4.75 V 4.75 V 4.75 V

供电电流 55 mA - 55 mA

通道数 1 - 1

数据速率 10.0 Mbps - -

耗散功率 - - 900 mW

封装 DIP-8 SOIC-8 DIP-8

长度 - - 9.27 mm

宽度 - - 6.35 mm

高度 - - 3.3 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

ECCN代码 - - EAR99