ADG774ABCPZ-R2、ADG774ABCPZ-REEL、TS3A5018RGYR对比区别

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型号 ADG774ABCPZ-R2 ADG774ABCPZ-REEL TS3A5018RGYR

描述 ANALOG DEVICES  ADG774ABCPZ-R2  芯片, 多路复用器/信号分离器, 四路, 2X1, LFCSP-16低电压， 400兆赫，四2 ： 1多路复用器与3 ns开关时间 Low Voltage, 400 MHz, Quad 2:1 Mux with 3 ns Switching TimeTEXAS INSTRUMENTS  TS3A5018RGYR  模拟开关, SPDT, 4 放大器, 10 ohm, 2.3V 至 3.6V, VQFN, 16 引脚

数据手册 ---

制造商 ADI (亚德诺) ADI (亚德诺) TI (德州仪器)

分类 模拟开关芯片接口芯片模拟开关芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装(公制) SOP SOP -

封装 LFCSP-16 LFCSP-16 VQFN-16

输出接口数 4 - 8

供电电流 1 nA 1 nA 2.5 µA

电路数 4 4 4

通道数 4 - 4

针脚数 16 - 16

耗散功率 5.00 µW 5.00 µW -

输入数 8 - 4

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 400 MHz 400 MHz 300 MHz

电源电压 4.5V ~ 5.5V - 2.3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 5.5 V - 3.6 V

电源电压(Min) 0 V - 1.8 V

电源电压(DC) - - -500 mV to 4.60 V

触点类型 - - SPDT

位数 - - 4

电压波节 - - 2.50 V, 3.00 V, 3.30 V

带宽 - - 300 MHz

长度 3 mm - 4 mm

宽度 3 mm - 3.5 mm

高度 0.85 mm 0.83 mm 0.8 mm

封装(公制) SOP SOP -

封装 LFCSP-16 LFCSP-16 VQFN-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99