DS34T108GN、DS34T108GN+、DS34T104GN对比区别

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型号 DS34T108GN DS34T108GN+ DS34T104GN

描述 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 以太网接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-484 HSBGA-484 TEBGA-484

通道数 8 - 4

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) 40 ℃ - -40 ℃

电源电压(Max) 3.465 V - 1.89V, 3.465V

电源电压(Min) 3.135 V - 1.71V, 3.135V

封装 BGA-484 HSBGA-484 TEBGA-484

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tube Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead