DS34T108GN+
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS34T108GN+中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 HSBGA-484
外形尺寸
封装 HSBGA-484
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
制造应用 数据传输
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DS34T108GN+引脚图与封装图 
DS34T108GN+引脚图
DS34T108GN+封装图
DS34T108GN+封装焊盘图
在线购买DS34T108GN+
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DS34T108GN+ | Maxim Integrated 美信 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip | 搜索库存 |
替代型号DS34T108GN+
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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