LP8725TLE-B/NOPB、LP8725TLX-B/NOPB对比区别

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型号 LP8725TLE-B/NOPB LP8725TLX-B/NOPB

描述 面向应用/多媒体处理器和子系统的电源管理 IC (PMIC) 30-DSBGA -40 to 85面向应用/多媒体处理器和子系统的电源管理 IC (PMIC) 30-DSBGA -40 to 85

数据手册 --

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 稳压芯片稳压芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 30 30

封装 DSBGA-30 WFBGA-30

输出接口数 9 9

输出电压 0.8V ~ 3.3V 0.8V ~ 3.3V

耗散功率 1300 mW 1300 mW

调节输出数 9 9

拓扑结构 Buck Buck

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1300 mW 1300 mW

输入电压 2.6V ~ 4.5V 2.6V ~ 4.5V

封装 DSBGA-30 WFBGA-30

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 -