S29GL512P11FFI010、S29GL512P12FFIV10、S29GL512S11DHI010对比区别

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型号 S29GL512P11FFI010 S29GL512P12FFIV10 S29GL512S11DHI010

描述 SPANSION  S29GL512P11FFI010  闪存, 或非, 512 Mbit, 64M x 8位 / 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚SPANSION  S29GL512P12FFIV10  芯片, 闪存, 或非, 512MB, FBGA-64SPANSION  S29GL512S11DHI010  闪存, 或非, 512 Mbit, CFI, FBGA, 64 引脚

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

针脚数 64 - 64

存取时间 110 ns 120 ns 110 ns

内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

供电电流 110 mA 110 mA -

存取时间(Max) 110 ns 120 ns -

封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

ECCN代码 3A991 - -

香港进出口证 NLR - -