BU4094BCF-E2、BU4094BCFV-E2、MC14094BDG对比区别

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型号 BU4094BCF-E2 BU4094BCFV-E2 MC14094BDG

描述 ROHM  BU4094BCF-E2  移位寄存器, 移位存储, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V高电压CMOS逻辑IC \u003c功能逻辑\u003e High Voltage CMOS Logic ICsON SEMICONDUCTOR  MC14094BDG  移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 18 V

数据手册 ---

制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ON Semiconductor (安森美)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SSOP-16 SOIC-16

电源电压(DC) 15.0 V, 18.0 V (max) 15.0 V, 18.0 V (max) 3.00V (min)

电路数 1 1 1

位数 8 8 8

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 3V ~ 18V 3V ~ 18V 3V ~ 18V

电源电压(Max) 18 V 18 V 18 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

针脚数 16 - 16

频率 - - 6.00 MHz

工作电压 - - 3V ~ 18V

电容 - - 7.5 pF

无卤素状态 - - Halogen Free

输出接口数 - - 10

供电电流 - - 600 μA

耗散功率 - - 500 mW

静态电流 - - 20 µA

逻辑门个数 - - 1

输入数 - - 1

宽度 4.4 mm 4.4 mm 4 mm

封装 SOIC-16 SSOP-16 SOIC-16

长度 - - 10 mm

高度 - - 1.5 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99