锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

MPC855TCZQ50D4、MPC860ENCVR50D4、MPC860TVR50D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC855TCZQ50D4 MPC860ENCVR50D4 MPC860TVR50D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA TrayNXP  MPC860ENCVR50D4  芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 3.30 V 3.30 V 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 357 357

位数 - 32 -

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) - 3.465 V 3.465 V

电源电压(Min) - 3.135 V 3.135 V

时钟频率 50.0 MHz - 50.0 MHz

存取时间 50.0 µs - -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 3A991.a.2